5%%A
Telefonnummer  +49 9135 73666 65
Merkliste Klammer auf0Klammer zu
Englische Sprache
Mobile Menu
Mobile Menu
Artikel hinzugefügt
5%%E
6%%A
6%%E

DDR1 SDRAM Speicher-ICs

DDR1-SDRAM (Double Data Rate 1 SDRAM) Speicher-ICs von Alliance Memory. Ob Industrie, Kommunikation & IT, Automatisierung, Sicherheit & Überwachung, Haushalt, Beleuchtung, Automotive, Luft- & Raumfahrt, Militärtechnik oder Medizintechnik - bei uns finden Sie den passenden DDR1-SDRAM-Speicherchip für Ihre Anwendung. Für mobile und eingebettete Systeme finden Sie in unserem Sortiment auch Niedrig-Energie-DDR (low power DDR, LPDDR) Speicher-ICs.
DDR1 SDRAM Speicher-ICs
Filter  (23/23 Artikel)
Sortieren
Serien
Ansicht
3%%A
3%%E
  • Hersteller
  • Kapazität [MBit]
       -   

  • Aufbau
  • Frequenz [MHz]
       -   

  • VCC
       -   

  • Gehäuse
  • Min. Arbeitstemperatur [°C]
       -   

2%%A
2%%E
Alle Filter löschen [x]
Sortieren
Serien
AS4C128M8D1-6TINTR
AS4C128M8D1-6TINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 128 Mb | 166 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C128M8D1-6TINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 128 MBit
Aufbau: 8D1
Frequenz: 166 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C16M16D1-5BINTR
AS4C16M16D1-5BINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 16 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C16M16D1-5BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 16 MBit
Aufbau: 16D1
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball TFBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C16M16D1A-5TINTR
AS4C16M16D1A-5TINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 16 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C16M16D1A-5TINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 16 MBit
Aufbau: 16D1A
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C16M16MD1-6BCNTR
AS4C16M16MD1-6BCNTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 256 Mb | 166 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C16M16MD1-6BCNTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 256 MBit
Aufbau: 16M x 16
Frequenz: 166 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -30 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C16M32MD1-5BINTR
AS4C16M32MD1-5BINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 512 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C16M32MD1-5BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 512 MBit
Aufbau: 16M x 32
Frequenz: 200 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 90ball FPBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C2M32D1A-5BINTR
AS4C2M32D1A-5BINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 2 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C2M32D1A-5BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 2 MBit
Aufbau: 32D1A
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 144Ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C32M16D1-5BINTR
AS4C32M16D1-5BINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 32 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C32M16D1-5BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 32 MBit
Aufbau: 16D1
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball TFBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C32M16D1A-5TINTR
AS4C32M16D1A-5TINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 32 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C32M16D1A-5TINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 32 MBit
Aufbau: 16D1A
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C32M16MD1A-5BCNTR
AS4C32M16MD1A-5BCNTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 512 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C32M16MD1A-5BCNTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 512 MBit
Aufbau: 32M x 16
Frequenz: 200 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 60ball FPBGA
Min. Arbeitstemperatur: -30 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C32M32MD1A-5BINTR
AS4C32M32MD1A-5BINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 1000 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC
Datenblatt:AS4C32M32MD1A-5BINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 1000 MBit
Aufbau: 32M x 32
Frequenz: 200 MHz
VCC: 1,8
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 90ball FPBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C32M8D1-5TINTR
AS4C32M8D1-5TINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 32 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C32M8D1-5TINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 32 MBit
Aufbau: 8D1
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2,5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
AS4C4M16D1A-5TINTR
AS4C4M16D1A-5TINTR
Alliance Memory
DDR1 SDRAM Chip | 4 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC
Datenblatt:AS4C4M16D1A-5TINTR PDF
Hersteller Alliance Memory
Kapazität: 4 MBit
Aufbau: 16D1A
Frequenz: 200 MHz
VCC: 2.5
DryPack: Ja
MSL Level: 3
Mobile: Nein
Gehäuse: 144Ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zu unseren DDR1 SDRAM Speicher-ICs Produkten oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit unseren Herstellern und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
Support
<

Unsere DDR1 SDRAM Speicher-ICs-Hersteller

Broschüren, Flyer und Präsentationen

2%%A
2%%E
29.07.2024
DRAM- und NAND-Speicher-Nachfrage wächst rasant
Mit dem Übergang ins dritte Quartal 2024 steht die globale Halbleiterindustrie vor einem bedeutenden Wachstum, a...
Lesen ►
1%%A
1%%E
1%%A
1%%E
4%%A
AGB | Impressum | Datenschutzerklärung | Cookie-Details und -Einstellungen | Logos
4%%E
7%%A
7%%E