TOF Sensoren

3D-Time-of-Flight-Sensoren von ESPROS basieren auf dem Lichtpulslaufzeitverfahren und ermöglichen präzise Distanz- und Tiefenmessungen. Sie eignen sich für 3D-Erfassung, Robotik, Industrieautomation, Medizintechnik und Smart Devices. Entwickler profitieren von kompakten Sensorlösungen mit hoher Integrationsdichte, reproduzierbaren Messwerten und guter Eignung für Serienprodukte.


EPC611-CSP24-001 TOF Sensor \| 8x8 Pixel	ESPROS Photonics Corporation	8x8 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	0,03 mm²	SPI	Nein	2,7 mm	2,78 mm	0,25 mm	-40 °C	105 °C	CSP24	0,01 g
EPC635-CSP44-003 TOF Sensor \| 160x60 Pixel	ESPROS Photonics Corporation	160x60 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	3,84 mm²	8 bit TCMI	Nein	6,26 mm	4,18 mm	0,24 mm	-40 °C	105 °C	CSP44	0,01 g
epc660 Board to Board connector PCB PCB für EPC660 mit Chip on Board	ESPROS Photonics Corporation	320x240 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	30,72 mm²	12 bit parallel Video	Ja	37,4 mm	25,4 mm	1,6 mm	-40 °C	105 °C	Steckverbinder§edge connector	0,03 g
EPC660 Card Edge Connector Carrier PCB für EPC660 mit Chip on Board	ESPROS Photonics Corporation	320x240 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	30,72 mm²	12 bit parallel Video	Ja	37,25 mm	36 mm	1,6 mm	-40 °C	105 °C	Steckverbinder§edge connector	0,03 g
EPC660-CSP68-011 320x240 Pixel TOF Imager Chip	ESPROS Photonics Corporation	320x240 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	30,72 mm²	12 bit parallel Video	Nein	9,7 mm	8,66 mm	0,24 mm	-40 °C	105 °C	CSP68	0,01 g
epc670 320x240 Pixel TOF Imager Chip	ESPROS Photonics Corporation	320x240 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	30,72 mm²	MIPI CSI-2	Nein	11,7 mm	9,3 mm	0,27 mm	-40 °C	125 °C	CSP79	0,01 g
epc670-004-BC-001 320x240 Pixel TOF Imager auf Chip Carrier	ESPROS Photonics Corporation	320x240 Pixel	550 ... 1000 nm	850 nm	30,72 mm²	MIPI CSI-2	Ja	38 mm	26 mm	6 mm	-40 °C	125 °C	CSP79	0,01 g

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PDF · 8 Seiten · 1,1 MB

Time-of-Flight (ToF)

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