AS4C-Serie von Alliance Memory

Mit der AS4C-Serie bietet Alliance Memory eine Vielzahl von DDR1 SDRAM Speicher-ICs in verschiedenen Ausführungen, wie z.B. AS4C64M16D1A oder AS4C64M8D1, an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.

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DDR1 SDRAM Chip | 128 Mb | 166 MHz | 2,5 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 16 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 256 Mb | 166 MHz | 1,8 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 512 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 2 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 32 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 512 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 1000 Mb | 200 MHz | 1,8 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 32 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC

DDR1 SDRAM Chip | 4 Mb | 200 MHz | 2,5 VCC

Design-In Support

Sie haben Fragen zur AS4C-Serie von Alliance Memory oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Alliance Memory und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!

☎ +49 9135 7366665

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	128 MBit
Aufbau:	8D1
Frequenz:	166 MHz
VCC:	2,5
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Mobile:	Nein
Gehäuse:	66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C128M8D1

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	16 MBit
Aufbau:	16D1
Frequenz:	200 MHz
VCC:	2,5
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Mobile:	Nein
Gehäuse:	60ball TFBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C16M16D1

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	16 MBit
Aufbau:	16D1A
Frequenz:	200 MHz
VCC:	2,5
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Mobile:	Nein
Gehäuse:	66pin TSOP II
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C16M16D1A

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16M x 16
Frequenz:	166 MHz
VCC:	1,8
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Mobile:	Nein
Gehäuse:	60ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-30 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C16M16MD1

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	512 MBit
Aufbau:	16M x 32
Frequenz:	200 MHz
VCC:	1,8
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Mobile:	Nein
Gehäuse:	90ball FPBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C16M32MD1

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