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FXMAV-Serie von Flexxon


Mit der FXMAV-Serie bietet Flexxon hochwertige SD Karten in verschiedenen Ausführungen an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: QLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 1TB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav 3D-NAND TLC 32GB
Datenblatt anfragenFDMS032GBC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 40 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav 3D-NAND TLC 64GB
Datenblatt anfragenFDMS064GBC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 64GB
Schreibgeschwindigkeit: 80 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav 3D-NAND TLC 128GB
Datenblatt anfragenFDMS128GBC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 128GB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav QLC 128GB
Datenblatt anfragenFDMS128GEC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: QLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 128GB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav 3D-NAND TLC 256GB
Datenblatt anfragenFDMS256GBC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 256GB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav QLC 256GB
Datenblatt anfragenFDMS256GEC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: QLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 256GB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Flexxon
SD-Karte FxMav QLC 512GB
Datenblatt anfragenFDMS512GEC-T300 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: FxMav
Formfaktor: SD
Speichertyp: QLC
Schnittstelle: SD 6.1
Kapazität: 512GB
Schreibgeschwindigkeit: 95 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 100 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
MTBF: 2000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 80Hz ~ 2000Hz/20G
Industrie: Nein
Medizin: Nein
Hi-Rel: Nein
Stromunterbrechungsschutz: Nein
PINs: 8
Länge: 32 mm
Breite: 24 mm
Höhe: 2,1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDMS
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zur FXMAV-Serie von Flexxon oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Flexxon und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
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Broschüren, Flyer und Präsentationen

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  PDF   | Seiten: 12 | 1,8 MB
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