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EMBEDDED-Serie von Flexxon


Mit der EMBEDDED-Serie bietet Flexxon eine Vielzahl von eSD in verschiedenen Ausführungen, wie z.B. FDME an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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Flexxon
Embedded SD (eSD) SLC 1GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME001GSE-N330 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 1GB
Schreibgeschwindigkeit: 16 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 23 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) SLC 2GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME002GSE-N330 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 2GB
Schreibgeschwindigkeit: 16 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 23 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) pSLC 4GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME004GPE-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 50 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 95 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) pSLC 4GB Gold
Datenblatt anfragenFDME004GPG-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 50 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 95 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) SLC 4GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME004GSE-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 30 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 80 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) MLC 8GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME008GME-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 27 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 90 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) MLC 8GB Gold
Datenblatt anfragenFDME008GMG-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 27 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 90 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) pSLC 8GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME008GPE-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 75 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 95 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) pSLC 8GB Gold
Datenblatt anfragenFDME008GPG-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 75 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 95 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) SLC 8GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME008GSE-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 60 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 90 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) MLC 16GB Diamond
Datenblatt anfragenFDME016GME-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 52 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 90 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Flexxon
Embedded SD (eSD) MLC 16GB Gold
Datenblatt anfragenFDME016GMG-N230 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: eSD
Formfaktor: 100-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: SD 2.0/3.0
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 52 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 90 MB/s
Betriebsspannung: 2,7 - 3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 14 mm
Breite: 18 mm
Höhe: 1,4 mm
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FDME
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zur EMBEDDED-Serie von Flexxon oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Flexxon und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
Support

Broschüren, Flyer und Präsentationen

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