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XTRA-VII-Serie von Flexxon


Mit der XTRA-VII-Serie bietet Flexxon hochwertige eMMC in verschiedenen Ausführungen an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D pSLC 8GB
Datenblatt anfragenFEMC008GCE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 130 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D TLC 16GB
Datenblatt anfragenFEMC016GBE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 130 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D pSLC 16GB
Datenblatt anfragenFEMC016GCE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 255 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D TLC 32GB
Datenblatt anfragenFEMC032GBE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 130 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D pSLC 32GB
Datenblatt anfragenFEMC032GCE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 255 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D TLC 64GB
Datenblatt anfragenFEMC064GBE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 64GB
Schreibgeschwindigkeit: 240 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage XTRA VII 3D TLC 128GB
Datenblatt anfragenFEMC128GBE PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: XTRA VII
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 128GB
Schreibgeschwindigkeit: 245 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 320 MB/s
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: FEMC
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zur XTRA-VII-Serie von Flexxon oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Flexxon und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
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