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BGAE540-Serie von SMART Modular Technologies

Mit der BGAE540-Serie bietet SMART Modular Technologies eine Vielzahl von eMMC in verschiedenen Ausführungen, wie z.B. SP9M oder SP9Q, an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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SP9MAGP3AMI01
SP9MAGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 16GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MAGP3AMI11
SP9MAGP3AMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 5GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3AMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 5GB
Schreibgeschwindigkeit: 140 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MAGP3BMI01
SP9MAGP3BMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 16GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3BMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MBGP3AMI01
SP9MBGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 32GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MBGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MBGP3AMI11
SP9MBGP3AMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 10GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MBGP3AMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 10GB
Schreibgeschwindigkeit: 140 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MBGP3BMI01
SP9MBGP3BMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 32GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MBGP3BMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MBGP3BMI11
SP9MBGP3BMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 10GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MBGP3BMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 10GB
Schreibgeschwindigkeit: 140 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MCGP3AMI01
SP9MCGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 64GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MCGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 64GB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MCGP3AMI11
SP9MCGP3AMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 20GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MCGP3AMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 20GB
Schreibgeschwindigkeit: 250 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MCGP3BMI01
SP9MCGP3BMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 64GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MCGP3BMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 64GB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MDGP3AMI01
SP9MDGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 128GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MDGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 128GB
Schreibgeschwindigkeit: 45 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MDGP3AMI11
SP9MDGP3AMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 40GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MDGP3AMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 40GB
Schreibgeschwindigkeit: 275 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Hi-Rel: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: SP9M
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Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

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