AS4C-Serie von Alliance Memory

Mit der AS4C-Serie bietet Alliance Memory hochwertige DDR4 SDRAM Speicher-ICs in verschiedenen Ausführungen an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.

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DDR4 SDRAM Chip | 4GB | 1333 MHz | 1,2 VCC

DDR4 SDRAM Chip | 4GB | 1200 MHz | 1,2 VCC

DDR4 SDRAM Chip | 4GB | 1333 MHz | 1,2 VCC

DDR4 SDRAM Chip | 4GB | 1200 MHz | 1,2 VCC

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Sie haben Fragen zur AS4C-Serie von Alliance Memory oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Alliance Memory und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!

☎ +49 9135 7366665

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16D4
Frequenz:	1333 MHz
VCC:	1,2
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	96-ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C256M16D4

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	-
Aufbau:	-
Frequenz:	-
VCC:	-
DryPack:	Nein
MSL Level:	-
Gehäuse:	96-ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C256M16D4

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	256 MBit
Aufbau:	16D4
Frequenz:	1200 MHz
VCC:	1,2
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	96-ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C256M16D4

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	512 MBit
Aufbau:	8D4
Frequenz:	1333 MHz
VCC:	1,2
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	96-ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C512M8D4

Hersteller	Alliance Memory
Kapazität:	512 MBit
Aufbau:	8D4
Frequenz:	1200 MHz
VCC:	1,2
DryPack:	Ja
MSL Level:	3
Gehäuse:	96-ball FBGA
Min. Arbeitstemperatur:	-40 °C
Max. Arbeitstemperatur:	85 °C
Ausführungen:	AS4C512M8D4

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