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H9-Serie von SMART Modular Technologies

Mit der H9-Serie bietet SMART Modular Technologies eine Vielzahl von CF Karten in verschiedenen Ausführungen an. Sprechen Sie uns gerne an, wenn ein Bauelement nicht mit aufgeführt sein sollte oder Sie eine Alternative suchen oder eine kundenspezifische Lösung brauchen.
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SP9FD01GH9U4IS01
SP9FD01GH9U4IS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 1GB
Datenblatt anfragenSP9FD01GH9U4IS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 1GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9FD01GH9U4S01
SP9FD01GH9U4S01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 1GB
Datenblatt anfragenSP9FD01GH9U4S01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 1GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9FD02GH9U8IS01
SP9FD02GH9U8IS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 2GB
Datenblatt anfragenSP9FD02GH9U8IS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 2GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9FD02GH9U8S01
SP9FD02GH9U8S01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 2GB
Datenblatt anfragenSP9FD02GH9U8S01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 2GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD04GH9UAIS01
SP9FD04GH9UAIS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 4GB
Datenblatt anfragenSP9FD04GH9UAIS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD04GH9UAS01
SP9FD04GH9UAS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 4GB
Datenblatt anfragenSP9FD04GH9UAS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
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SP9FD064H9U1IS01
SP9FD064H9U1IS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 64MB
Datenblatt anfragenSP9FD064H9U1IS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 64MB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 56 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD064H9U1S01
SP9FD064H9U1S01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 64MB
Datenblatt anfragenSP9FD064H9U1S01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 64MB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 56 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD08GH9UBIS01
SP9FD08GH9UBIS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 8GB
Datenblatt anfragenSP9FD08GH9UBIS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD08GH9UBS01
SP9FD08GH9UBS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 8GB
Datenblatt anfragenSP9FD08GH9UBS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 73 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 104 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD128H9U1IS01
SP9FD128H9U1IS01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 128MB
Datenblatt anfragenSP9FD128H9U1IS01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 128MB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 56 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Ja
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Ausführungen: -
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Anfragen Anfrage
SP9FD128H9U1S01
SP9FD128H9U1S01
SMART Modular Technologies
H9 | CF 6.1 | CF Karte | SLC | 128MB
Datenblatt anfragenSP9FD128H9U1S01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: H9
Formfaktor: CF 6.1
Speichertyp: SLC
Schnittstelle: PCMCIA / IDE
Kapazität: 128MB
Schreibgeschwindigkeit: 25 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 56 MB/s
Betriebsspannung: 3,3 | 5 V
MTBF: 7000000
Schockresistenz: 1500G/0.5ms
Vibrationsresistenz: 15G Peak-to-Peak
Industrie: Nein
Länge: 36,4 mm
Breite: 42,8 mm
Höhe: 3,3 mm
Min. Arbeitstemperatur: 0 °C
Max. Arbeitstemperatur: 70 °C
Ausführungen: -
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Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

Design-In Support

Sie haben Fragen zur H9-Serie von SMART Modular Technologies oder suchen nach Alternativen? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit SMART Modular Technologies und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!
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Storage & Memory
  PDF   | Seiten: 12 | 1,8 MB
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