Neumüller schließt Distributionsvertrag mit ESPROS Photonics AG

Neumüller Elektronik GmbH erweitert sein Produktportfolio mit den Produkten des Schweizer Halbleiterherstellers ESPROS Photonics AG. Mit Ihrer neuen Prozess Technologie lassen sich extrem kleine Gehäuseformen im CS-Gehäuse (Chip-Scale-Gehäuse) realisieren. Herkömmliche Gehäuse sind nicht mehr notwendig. Somit sparen Sie als Kunde wertvollen Platz auf Ihrer Leiterplatte ein. Der gesamte Fertigungsprozess bei ESPROS findet auf Wafer-Ebene statt, d.h. mit dem Sägen der Wafer entstehen fertig kontaktierbare Bauelemente, welche nicht auf einen Leadframe gesetzt und einem Bonding Prozess unterzogen werden müssen. MSL-Verarbeitungszeiten brauchen nicht berücksichtigt zu werden, weil keine Feuchtigkeit in die Gehäuse eindringen und somit auch kein „Popcorn-Effekt“ während des Lötvorganges auftreten kann.

Das Standard Produktportfolio umfasst Fotodioden Arrays, Komponenten für Lichtschranken, analoge und digitale Transimpedanz Verstärker, Ausgangstreiber, CCD Sensoren sowie 3D Time-of-Flight Range Finder und 3D Time-of-Flight Image Sensoren. Die Wafer Fertigung findet aktuell unter anderem auf dem Gelände des Hauptsitzes in Sargans statt. Eine Erweiterung der Fertigungskapazitäten durch die ‚Mountain Fab‘ befindet sich in Planung und der Bau kann bei entsprechenden Volumen Applikationen kurzfristig umgesetzt werden.

Ebenfalls hervorzuheben ist der Bereich der kundenspezifischen Lösungen, welchen Firma Neumüller mit anbietet. Als gemeinsames Team lassen sich passgenaue Lösungen im Bereich der Optoelektronik realisieren. Auf Wunsch lassen sich CCD- und CMOS Technologie auf einem monolithischen Chip umsetzen. Diese Möglichkeit ist weltweit einzigartig. Verfügen Sie über eigene Design Möglichkeiten, steht Ihnen auch der Foundry- Service basierend auf dem ESPROS Photonic CMOS™ Prozess zur Verfügung. Hierfür erhalten Sie auf Wunsch Unterstützung während des Entwicklungsprozesses bis hin zum fertigen Produkt.