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eMMC

eMMC (embedded Multimedia Card) Speicher mit JEDEC eMMC 5.1-Funktionen für mobile, industrielle und embedded Anwendungen. Erhältlich als 100BGA und 153BGA. Mit Betriebstemperaturanforderungen von -25°C bis +85°C ist der Einsatz in rauen Umgebungen, wie im Außenbereich, kein Problem.
eMMC
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ASFC4G31M-51BIN
ASFC4G31M-51BIN
Alliance Memory
eMMC | 4GB | 153ball FBGA package
Datenblatt:ASFC4G31M-51BIN PDF
Hersteller Alliance Memory
Serie: ASFC
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 50 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 120 MB/s
Betriebsspannung: 2.7 - 3.6 V
Industrie: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
ASFC8G31M-51BIN
ASFC8G31M-51BIN
Alliance Memory
eMMC | 8GB | 153ball FBGA package
Datenblatt:ASFC8G31M-51BIN PDF
Hersteller Alliance Memory
Serie: ASFC
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 50 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 120 MB/s
Betriebsspannung: 2.7 - 3.6 V
Industrie: Ja
Länge: 13 mm
Breite: 11,5 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
FEMC004G-M10
FEMC004G-M10
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage ECON II MLC 4GB
Datenblatt anfragenFEMC004G-M10 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: ECON II
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 120 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: -
Industrie: Ja
Länge: -
Breite: -
Höhe: -
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
FEMC008G-M10
FEMC008G-M10
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage ECON II MLC 8GB
Datenblatt anfragenFEMC008G-M10 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: ECON II
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 8GB
Schreibgeschwindigkeit: 120 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: -
Industrie: Ja
Länge: -
Breite: -
Höhe: -
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
FEMC016G-M12
FEMC016G-M12
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage ECON II MLC 16GB
Datenblatt anfragenFEMC016G-M12 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: ECON II
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 120 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: -
Industrie: Ja
Länge: -
Breite: -
Höhe: -
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
FEMC032G-M10
FEMC032G-M10
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage ECON II 3D TLC 32GB
Datenblatt anfragenFEMC032G-M10 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: ECON II
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 120 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: -
Industrie: Ja
Länge: -
Breite: -
Höhe: -
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
FEMC064G-M10
FEMC064G-M10
Flexxon
eMMC - 5.1 Storage ECON II 3D TLC 64GB
Datenblatt anfragenFEMC064G-M10 PDF Anfragen
Hersteller Flexxon
Serie: ECON II
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 64GB
Schreibgeschwindigkeit: 120 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: -
Industrie: Ja
Länge: -
Breite: -
Höhe: -
Min. Arbeitstemperatur: -25 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
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Anfragen Anfrage
SP9M4GH1AHI01
SP9M4GH1AHI01
SMART Modular Technologies
BGAE340 | eMMC 5.1 | MLC | 4GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9M4GH1AHI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE340
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: MLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 4GB
Schreibgeschwindigkeit: 10 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 170 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 0,8 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MAGP3AMI01
SP9MAGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 16GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MAGP3AMI11
SP9MAGP3AMI11
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | pSLC | 5GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3AMI11 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: pSLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 5GB
Schreibgeschwindigkeit: 140 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MAGP3BMI01
SP9MAGP3BMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 16GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MAGP3BMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 16GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
SP9MBGP3AMI01
SP9MBGP3AMI01
SMART Modular Technologies
BGAE540 | eMMC 5.1 | 3D TLC | 32GB | 153-ball
Datenblatt anfragenSP9MBGP3AMI01 PDF Anfragen
Hersteller SMART Modular Technologies
Serie: BGAE540
Formfaktor: 153-ball
Speichertyp: 3D TLC
Schnittstelle: eMMC 5.1
Kapazität: 32GB
Schreibgeschwindigkeit: 15 MB/s
Lesegeschwindigkeit: 340 MB/s
Betriebsspannung: 2,7-3,6 V
Industrie: Ja
Länge: 11,5 mm
Breite: 13 mm
Höhe: 1 mm
Min. Arbeitstemperatur: -40 °C
Max. Arbeitstemperatur: 85 °C
Merkzettel DETAILS Details
Anfragen Anfrage
Hinweis: Das aktuelle Datenblatt des Herstellers ist maßgeblich

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10.02.2022
Neue 4GB und 8GB eMMC Lösungen
Alliance Memory stellt zwei neue industrietaugliche Embedded-Multi-Media-Card-Lösungen (eMMC) vor. Die ASFC4G31M...
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