Was ist WICOP2?
07.09.2015
Seoul Semiconductor, einer der weltweit führenden LED-Hersteller, hat mit der Produktfamilie WICOP2 eine neue LED-Bauform etabliert. Der Formfaktor dieser Bauform, Chip Scale Package, bringt viele Vorteile mit sich. So ist eine extrem hohe Farbtemperaturhomogenität bei gleichzeitiger deutlich verkleinerter Bauform festzustellen. Im Verhältnis zu bisherigen Bauformen in dieser Leistungsklasse verringern sich die Abmessungen um etwa 50%, was zu einer Flächenreduzierung von etwa 75% führt. Somit lassen sich äußerst kompakte und effiziente LED-Module realisieren. Aktuell betragen die Gehäuseabmessungen 1.5mm x 1.5mm bzw. 1.9mm x 1.9mm. Bedingt durch die direkte SMD-Montage des Chips und dem damit verbundenen kurzen thermischen Pfad ist diese Bauform wärmetechnisch sehr robust und besitzt extrem gute Lebensdauerwerte. Das Fehlen der Bonddrähte erhöht darüber hinaus die Zuverlässigkeit.

Weiterhin ermöglicht die kompakte Bauform ein einfacheres Design von optischen Elementen, da die Licht emittierende Fläche minimalisiert wurde. Bedingt durch die Reduzierung der Package-Kosten ist diese neue innovative Bauform auch wirtschaftlich eine echte Alternative.