3D Time-of-Flight Sensoren


3D Time-of-Flight Sensoren 06.05.2013


Der epc600 ist ein monolithisch aufgebauter, hoch integrierter fotoelektrischer CMOS Baustein für optische Distanzmessung und Objekterkennung. Der Chip ist 2,65mm x 2,65mm groß, arbeitet auf Basis des 3D ‚Time-of-Flight (TOF) Prinzips und beinhaltet folgende Systemmodule: •Pfad zur Datenerfassung mit Treiberstufe für eine oder mehrere externe LEDs, Fotoempfänger, A/D Wandler und Signalaufbereitung. •On-Chip Controller für Datenerfassung und -kommunikation. •2 Draht serielle Schnittstelle. •Einheit zur Spannungsregelung. Der epc610 ist ein vollintegrierter Time-of-Flight Imager (Kamera) aufgebaut als System-on-Chip. Der Baustein arbeitet basierend auf dem Time-of-Flight Messprinzip. Moduliertes Licht wird von einem Sender ausgesandt. Die Lichtstrahlen werden vom Objekt reflektiert und vom fotoempfindlichen TOF CCD Array bestehend aus 8x8 Pixeln detektiert. Der Empfänger ermittelt aus der Phasenverschiebung zwischen ausgesandtem und empfangenem Licht die Laufzeit, individuell für jedes der 64 Pixel. Dieser Wert multipliziert mit der Lichtgeschwindigkeit (ca. 300.000km/s), geteilt durch 2 ist direkt proportional zur Entfernung.