Das MIP (Module-in-Package), ein Tiny Form Factor (TFF)-Speichermodul von SMART Modular Technologies ist konzipiert für Anwendungen wie Broadcast-Video, mobiles Routing, High-End-Video-/Grafikkarten und Embedded-Computing sowie überall dort vorgesehen, wo die Maximierung der DRAM-Kapazität bei begrenztem Platzangebot, wie z.B. bei Militär, Luft- & Raumfahrt sowie Automotive-Anwendung, ein Hauptanliegen ist. Das MIP mit DDR3 und DDR4-Technologie, zusätzlichen Bypass-Kondensatoren, thermischem Sensor und Abschlusswiderständen sowie optionaler EDD-Funktion kann anstelle eines SO-DIMMs und/oder diskreten DRAMs verwendet werden, um die Speicherdichte zu verdoppeln und dabei nur 1/5 des Platzes zu nutzen.

Weitere Vorteile des MIP gegenüber On-Board-DRAM:

- 42 % Energieeinsparung, 42 % Jitter-Reduzierung und 39 % PK/PK-Einsparung
- Punkt-zu-Punkt-Konnektivität. Vereinfachung des Schaltungsentwurfs und des PCB-Routings.
- Erstellung eines Bauteils (MIP) anstelle von mehreren Teilen wie DRAM, Kondensatoren und Widerständen.
- Das MIP kümmert sich um das Timing, die Abschlusswiderstände und die Entkopplung aller notwendigen Signale.
- Leichterer Austausch durch Drop-and-Play-Ansatz. Bei einer On-Board-DRAM-Lösung muss bei einem Defekt die gesamte Hauptplatine ersetzt werden.

Nicht zuletzt kann die Flächeneffizienz auf der Leiterplatte weiter verbessert werden, indem das MIP (mit einem hohen Riser) auf die On-Board-Schaltung gelegt wird, um die Dichte zu verdoppeln und um über 2 x64-Kanäle zu verfügen. Das MIP nutzt die umfassende Stacking-Technologie von SMART für neue Märkte und neue Anwendungen. Es erfüllt den Bedarf der OEMs an schnellerem Speicher in platzsparenden Cube-Computing-Anwendungen für Netzwerk-, Telekommunikations- und Embedded-Märkte.

Sie haben Fragen zu den MIP von Smart? Als autorisierter Distributor pflegen wir einen sehr engen Austausch mit Smart und beraten Sie gerne mit unserer langjährigen Erfahrung bei der Auswahl der passenden Komponenten und möglichen Anpassungen. Sprechen Sie uns an!